晶圓代工龍頭台積電(2330)預計年底開始進行10奈米投片,嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺電子(3529)已經準備好了,10奈米矽智財已在第2季完成設計定案(tape-out),並開始在客戶晶片上進行驗證,預計今年底客戶會評估是否量產。同時,力旺7奈米矽智財已加快開發腳步,進展可望優於10奈米。

力旺的矽智財已被大量應用在成熟製程當中,55奈米整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)持續進入量產,指紋辨識感測器也在第2季開始進入量產,第3季就可挹注權利金。而在物聯網及車聯網應用中最重要的CMOS影像感測器部分,力旺已與4~5家大廠合作,雖然才在初期導入階段,但今年內應可順利獲得客戶採用。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/力旺矽智財-歡喜大收割-215003916--finance.html

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