晶圓代工龍頭台積電（2330）預計年底開始進行10奈米投片，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺電子（3529）已經準備好了，10奈米矽智財已在第2季完成設計定案（tape-out），並開始在客戶晶片上進行驗證，預計今年底客戶會評估是否量產。同時，力旺7奈米矽智財已加快開發腳步，進展可望優於10奈米。

力旺的矽智財已被大量應用在成熟製程當中，55奈米整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）持續進入量產，指紋辨識感測器也在第2季開始進入量產，第3季就可挹注權利金。而在物聯網及車聯網應用中最重要的CMOS影像感測器部分，力旺已與4～5家大廠合作，雖然才在初期導入階段，但今年內應可順利獲得客戶採用。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/力旺矽智財-歡喜大收割-215003916--finance.html

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